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蘇州進口真空泵代理

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TO封裝光器件檢漏
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TO封裝光器件檢漏

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產(chǎn)品描述
TO的英文全名是:Transistor Outline (晶體管外形),是一種晶體管封裝,旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。晶體管是一種固體半導(dǎo)體器件,具有檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號調(diào)制等多種功能。光器件采用TO封裝的一般稱之為同軸器件,當前同軸器件因易于制造及成本優(yōu)勢,基本霸占了主流的光器件市場應(yīng)用。TO封裝從尺寸上也有很大的發(fā)展,那么不同的尺寸通常代表了不同的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)TO底座的外徑尺寸分類,比較常見的規(guī)格尺寸主要有TO38,TO46,TO52,TO56,TO65等。


TO46主要應(yīng)用于PD-TO,其實早期PD也使用TO56,后來因為光器件接收端從焊接工藝切換為膠水工藝后,由于體積要求減少,才逐漸使用TO46。而TO56應(yīng)用范圍就是常規(guī)光器件,因為5.6mm大小適中,與常規(guī)的SFP模塊、XFP模塊結(jié)構(gòu)均能夠吻合,主要應(yīng)用于LD-TO器件。做為封裝型器件,非密封條件下進入灰塵或水氣都會破壞產(chǎn)品的性能,會直接改變產(chǎn)品的光程最終導(dǎo)制功能失效,因此生產(chǎn)時對其進行氦質(zhì)譜檢漏非常有必要?;径际遣捎帽硥悍ㄟM行檢漏,該檢漏方法簡單可靠。即將TO封裝光器件置于一定壓力的容器中,通入氦氣進行壓氦,保壓一定時間取出器件,轉(zhuǎn)入一個連接在氦檢儀上真空容器中(檢漏罐)進行檢漏,通過自動檢測判定光器件是否達到封裝氣密性指標要求。